当前的国际金融危机给半导体材料企业带来了严重的冲击，但“危”中藏“机”，危机给企业提供了修炼内功，提升产品竞争力的良机，为危机后的经济繁荣做好准备。


      当前的国际金融危机使得电子产品的需求急剧萎缩，对整个半导体产业造成严重冲击。半导体材料行业作为半导体产业链的最上游，也受到了最直接的冲击，今年半导体材料行业将很有可能出现7年来的首次负增长。但是，“危机”也意味着“危”中藏“机”，一方面当前的国际金融危机对国内企业来说，使其产品更具有价格和本地化优势；另一方面，危机也给企业提供了抓紧时间，修炼内功的良机。谁能够抓紧创新，推出富有竞争力的产品，谁就能在危机后的经济繁荣中抢占先机，进而赢得市场。

      需求萎缩半导体材料将出现负增长

      “半导体产业今年可能会出现2001年网络泡沫破灭以来的首次负增长，整个半导体产业有可能整体下滑10%。”河北普兴电子科技股份有限公司总经理陈秉克告诉《中国电子报》记者。半导体产业的下滑直接拖累了半导体材料企业。“自国际金融危机爆发开始，半导体材料价格急剧走低，呈‘雪崩’式下滑，硅材料恐慌性抛售有增无减，危机已蔓延到国内。”万象硅峰电子股份有限公司总经理周青云表示。此次危机使得国内半导体材料行业受到重大冲击，许多企业的开工率大幅下降。
      宁波华龙电子股份有限公司总经理陈亚龙表示，今年半导体材料行业的产能可能不到金融危机前的一半。据悉，从2008年第四季度开始，硅材料市场急剧恶化，不仅是半导体厂商，太阳能光伏电池厂商也出现了需求下降，其中半导体厂商需求下滑更加严重。“2009年，半导体级硅片将出现负增长，太阳能级也将出现负增长，同时由于多晶硅价格的迅速回落，硅片价格也将出现比较大的降幅。”赛迪顾问分析师徐鹏表示。据赛迪顾问预测，2009年半导体硅材料销售量预计达5.8亿平方英寸，同比下滑4.5%；销售额预计达59亿元，同比下滑7.3%，这是近7年来首次出现下滑。

      “危”中藏“机”创新增强企业核心竞争力

      当前的国际金融危机造成了半导体行业资金周转困难、产能利用率降低、库存增加、增长减速，企业也在想方设法降低成本，渡过难关。“目前公司努力强化财务管理、节约经营成本，同时加强了对现金流的管理，把有效资源集中在主营业务上。”宁波立立电子股份有限公司总经理林必清告诉《中国电子报》记者。
      祸兮福所倚，福兮祸所伏。危机对整个产业的发展也蕴藏着有利的因素。“一些经济状况不佳、产品相对单一、竞争力不足的厂商将被淘汰，一直困扰市场的产能过剩问题有可能得到改善。”陈秉克表示。
      在经济不景气的情况下，整个产业都在想方设法削减费用降低成本，半导体企业对硅材料的成本自然也更加敏感。“同进口产品比较，国内企业的产品凭借价格优势和本地化服务，更具有竞争力，对国内企业来说，这是赶超国外企业的一个大好时机。”大连保税区科利德化工科技开发有限公司董事长赵毅告诉《中国电子报》记者。
      同时，当前的国际金融危机使得半导体材料需求急剧萎缩，因而企业有更多的时间韬光养晦，修炼内功，加快产品创新和研发的步伐，提升产品附加值，增强企业的核心竞争力，以期待在市场回暖时能够拿出具有竞争力的产品抢得先机。陈秉克表示，公司目前正抓紧时间进行管理和技术创新，为下轮经济繁荣做好准备。“创新始终是企业生产经营活动的重要内容，企业的发展依靠的是自主创新能力，面对金融危机，我们的观点是越是危机越应该自主创新。”赵毅告诉《中国电子报》记者，“全球的金融危机带来国外一些企业减员、削减研发经费、经济不景气，我们更应该抓住机遇合作开发、引进人才，用较低的成本创造更高的价值。我们坚信只有拥有自主知识产权的技术和产品，企业才会具有竞争的资本。”

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