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华虹NEC市场副总裁 高峰
随着国际金融危机在全球范围迅速蔓延，经济环境恶化，半导体产业急剧衰退，而晶圆代工行业处于产业的上游，所受影响最为直接，受到的冲击也尤为严重。在这样恶劣的市场环境之下，我国晶圆代工企业也不可避免地会受到冲击。
从历史上看，每一次经济衰退之后，新一轮的繁荣都会随之而来，低谷本身就孕育着机遇。在采取降低营运成本、提高工作效率等有效措施保证公司持续健康发展的同时，中国的晶圆代工企业应该确立坚持创新、专注开拓特色代工服务的发展思路，在技术升级创新与业务开拓创新方面加大力度，努力克服市场环境恶化带来的困难。
在业务开展方面，集成电路制造企业应该主动联合大学、科研院所以及战略客户，积极参与国家关于集成电路的重大专项，以此整合各方资源，共享资源，打造产学研用合作共赢新模式。
目前我国设计公司还比较弱小，主要晶圆厂还严重依赖海外客户。就目前的环境而言，在依靠企业自身力量和市场配置资源很难完成、必须突出国家意志才能取得实效的关键领域，需要加大引导性资金投入。国家应着力推动重大应用工程，打造完整、顺畅的集成电路产业链，保持政策的连贯性并进一步优化政策环境，促进我国集成电路产业和谐健康地发展；改进增值税的征收方法，切实让利给企业，集成电路的重大专项向企业倾斜的政策要落在实处，真正实现创新成果产业化。
就整体而言，中国的集成电路制造业规模还比较小，技术水平也相对较低，在全球竞争中还处于弱势。正因为如此，我们就更不能放缓技术创新的脚步。针对中国集成电路制造业的实际情况，我们技术创新的方向应该面向具有特色的细分市场。例如，嵌入式芯片在国内市场上有很大的需求空间，二代身份证卡、SIM(用户识别模块)卡、社保卡、银行卡、电子门票等芯片都使用嵌入式非易失性存储技术制造。华虹NEC始终密切关注着这个领域的市场和技术发展态势，顺应其发展方向，进行技术创新升级，从0.35微米发展到现在的0.13微米工艺，华虹NEC一直保持着嵌入式非挥发性存储器技术的领先地位。为客户提供更稳定可靠、更经济安全的代工工艺的同时，公司本身也取得了市场运作的巨大成功。
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