国际金融危机对本已进入调整期的半导体行业无疑是雪上加霜，半导体设备材料厂商也已经感到阵阵寒意。在市场低迷时期，降低成本、提高效率、练好内功、保持优势成为厂商的不二选择。而平板显示、太阳能光伏等新应用领域的崛起，为半导体设备材料厂商带来了新的希望。

 
      应用材料投资(中国)有限公司总裁关悦生

      加强研发为产业复兴做好准备

      国际金融危机对半导体产业造成了较大的负面影响，消费者信心的降低，直接影响到电子产品和平板显示器产品的销售，进而对系统厂商、芯片厂商和上游设备厂商造成冲击。这次危机的严重程度是近年来不曾遇见的，目前预测危机何时出现转机还为时尚早。
      中国半导体产业应该利用这次危机做出一些调整和优化，特别是产业链中的短板需要加强，中国半导体产业需要提升核心竞争力，比如芯片设计。目前，中国大部分的芯片还依赖进口，而中国代工厂的产品主要供应出口。中国电子产品的生产消费和芯片的设计制造之间的直接拉动关系还没有完全打通。拉动内需政策即使奏效，对半导体行业的直接拉动效果到底有多大，还要拭目以待。
      在应用材料公司成长的40多年中，我们曾经历过不同程度的经济衰退，也曾面临过各种各样的挑战。我们之所以能够每一次都从困难中走出来并且长期保持业界领先地位，我想无外乎是在产业上升的时候能够抓住更多的机会，在产业收缩的时候能够更好地降低成本、加强研发、调整策略，为下一次产业复兴做充分的准备。
      在2009年，我们将会着力做好两件事。第一，降低成本、提高效率，第二，练好内功、保持优势。在经济大环境衰退的时候，我们首先应该控制的就是我们自己的运营成本和效率。我们将通过优化供应链和业务流程、加强库存和应收账款的管理、控制采购成本等措施不断降低总体运营成本并提高运营效率。同时，我们也将利用这个机会练好内功，保持并加强在产品和服务上的优势，拉开和竞争对手的差距，为产业复苏做好准备。